韩国芯片制造商SK海力士周四暗示，规划在2029年第三季度于印第安纳州工场最先量产新一代HBM4E芯片。该公司首席履行官郭鲁正暗示，该工场终极年产能将到达数十万片晶圆，并估计当前的内存芯片欠缺将连续至2030年末。

这项投资跨越40亿美元的项方针志着SK海力士美国营业的庞大扩张。跟着人工智能（AI）投资激增，高带宽内存（HBM）需求迅速增加，SK海力士但愿让出产基地更接近英伟达、微软以和Alphabet旗下google等重要客户。

郭鲁正暗示，他并未看到内存芯片行业进入下行周期的较着迹象，并估计纵然终极呈现放缓，需求也只会趋在暖和，而不是年夜幅降落。他还有称，不担忧2030年之后的市场远景。

该公司估计，到2030年，印第安纳州工场将成为其于美国的要害HBM出产基地，将设有新一代HBM封装出产线及AI半导体研发举措措施。郭鲁正称，这家工场规划在2028年下半年最先干净室运营。

SK海力士暗示，该工场将与公司于韩国的出产基地慎密协同运作：于韩国出产出的进步前辈晶圆将运往印第安纳州举行封装及测试，随后供给给美国客户。

郭鲁正暗示，SK海力士旨于于美国成立一条进步前辈内存供给链。

HBM是一种专门设计的芯片，经由过程将多层芯片垂直重叠，于降低功耗的同时实现更快的数据处置惩罚速率，是以尤其合适满意AI运用重大的算力需求。

数据中央设置装备摆设竞赛

Counterpoint Research数据显示，2026年第一季度，SK海力士按营收计较盘踞全世界HBM市场58%的份额，远超三星电子005930.KS 及美光科技MU.O ，后二者各占21%。

作为SK海力士的重要客户，Nvidia周三猜测下财年营收将激增70%，凸显人工智能（AI）算力需求连续强劲，并加强投资者对于AI支出热潮连续性的决定信念。而郭鲁正的言论注解，SK海力士认为今朝尚无迹象注解内存周期将于短时间内呈现逆转。

SK海力士估计，该工场和相干供给链投资将于本地创造约7，000个直接及间接就业岗亭，并有助在加强半导体供给链的韧性。

美国当局2024年12月按照《芯片法案》终极敲定向SK海力士提供4.58亿美元补助和最高5亿美元贷款。此外，公司董事会本月早些时辰核准截至2031年约54.3万亿韩元（383亿美元）的投资规划，此中包括用在其韩国本土芯片制造厂第二阶段设置装备摆设的35.2万亿韩元。

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